大型、中型、小型マシニング加工、ワイヤー放電加工、大型旋盤加工は株式会社富士テクノマシンへ。

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加工技術・事例紹介 Processing technology, case study

半導体部品

  • 材料素材から加工、EBW等溶接まで承ります。

    業界
    半導体、液晶
    素材
    Cu
    精度
    高精度
    ロット
    少量
  • アルミ削り出し、ヒートシンク。 溝深さ40mm、立ち上がり幅1.5mm。

    業界
    半導体メーカー
    素材
    ジェラルミン
    精度
    高精度
    ロット
    少量
  • アルミ製品の一例です。 精度のみならず、表面の傷などにも細心の注意を払い加工致します。

    業界
    IT関連
    素材
    アルミ
    精度
    高精度
    ロット
    少量

    詳細

  • マシニングセンター、ワイヤー放電加工機等で加工しました。

    業界
    半導体メーカー
    素材
    チタン、ステンレス
    精度
    高精度
    ロット
    少量からOK

試作開発・少量生産・量産・表面処理・部品製造お任せください。
詳細は加工分類についてをご覧ください。

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