製造事例紹介

category

半導体部品

バッキングプレート

バッキングプレート,BP、Cu

材料素材から加工、EBW等溶接まで承ります。
業界 半導体、液晶
素材 Cu
精度 高精度
ロット 少量

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アルミ製

ヒートシンク、アルミ総削り出し、高精度

アルミ削り出し、ヒートシンク。 溝深さ40mm、立ち上がり幅1.5mm。
業界 半導体メーカー
素材 ジェラルミン
精度 高精度
ロット 少量

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アルミ製

半導体部品 : アルミ製

アルミ製品の一例です。 精度のみならず、表面の傷などにも細心の注意を払い加工致します。
業界 IT関連
素材 アルミ
精度 高精度
ロット 少量

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チタン製

半導体部品 : チタン製、ワイヤーカット,マシニングセンタ

マシニングセンター、ワイヤー放電加工機等で加工しました。
業界 半導体メーカー
素材 チタン、ステンレス
精度 高精度
ロット 少量からOK

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試作開発・少量生産・量産・表面処理・部品製造お任せください。
詳細は加工分類についてをご覧ください。


CONTACT

株式会社富士テクノマシン 〒144-0035 東京都大田区南蒲田2-19-6

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産業分類

  • 重電関係
  • 産業用機械
  • 治工具

加工分類

  • NC機械加工:マシニング加工(縦形)
  • 放電加工機:ワイヤー加工
  • 機械加工:大型旋盤

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NEWS

2017/10/11 ISO9001:2015 再認証審査がありました。 2015年版へ移行し再認証を頂きました。 これからも継続的な改善を行いながら、お客様から満足される製品を作り続けます。

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設備紹介

認証取得

2011年11月認証取得しました。

ISO9001:2008

ISO9001品質規格


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